岗位职责：

1.对客户提供的半导体材料进行性能分析；

2.根据公司研发目标，对半导体材料激光加工工艺的测试验证，完成工艺开发；

3.新设备的工艺调试。

岗位要求：

1.材料相关专业本科及以上，研究生优先，应届亦可；

2.有较强的实验设计，数据分析和总结能力；

3.对半导体材料加工工艺有浓厚兴趣。