特点
1.芯片粘接强度高；
2.亮度高，Iv可提升5~15%；
3.亮度衰减小；
4.减少色差（中间不会太蓝).可以移针点胶、压印、针筒点胶。
性能
黏 度：12 PaS
剪切强度：- Mpa
工作时间：5 days min
工作温度：- ℃
保 质 期：6 个月
固化条件：170℃*60min
主要应用：蓝/白光LED
包 装：100g/瓶
免费店铺在线升级
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特点
1.芯片粘接强度高；
2.亮度高，Iv可提升5~15%；
3.亮度衰减小；
4.减少色差（中间不会太蓝).可以移针点胶、压印、针筒点胶。
性能
黏 度：12 PaS
剪切强度：- Mpa
工作时间：5 days min
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