组成
整流机外壳+变压器+整理机模块+散热器 +PVC板材+合金铝主体
主要用途
整流机主要用做金、银、钛、钨、钼、钌、锆等贵金属的电镀、电解充当电源。无论是厚镀还是抛镀，应用该电源，都可以体现省料的优点。同时表面的平整度和光洁度都高于其它电源两级以上。
性能参数
1、功能：软启动，计时报警,自动稳压稳流，多段镀铬
2、提供：水冷/风冷/
3、技术参数：输入电压：380V ±10%或220V±10%
4、输出电压：0-24V
5、工作状态：满负荷长期工作
适应范围
适用于实验、氧化、电解、镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、光电、冶炼、化成、腐蚀等各种精密表面处理场所。在阳极氧化、真空镀膜、电解、电泳、水处理、电子产品老化、电加热、电化学等方面也得到用户好评。特别是在PCB、电镀、电解行业领域,成为众多客户的。
特点
1、降低孔隙率，晶核的形 成速度大于成长速度，促使晶核细化。
2、改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固结合。
3、改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”、“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层（如颜色、无孔隙等）的厚度可减少到原来1/3-1/2，可节省原材料。
降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。有利于获得成份稳定的合金镀层。
4、改善阳极的溶解，不需阳极活化剂。
5、改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
6、提高产品成品率、产品质量。
焊接就是运用各种可熔的合金（焊锡）联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。
焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20~30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。
焊接保证了金属的连续性。一方面，两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起，表现为一个强健的金属整体，但这种联接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至对错物理接触的。机械联接与焊接比拟的另一个缺陷是接触面继续发生氧化作用而致使电阻的添加。另外，颤动和其他机械冲击也可以使接头松动。焊接则消除了这些难题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电方法得以坚持。焊接是两种金属间的融合进程，焊锡在熔融状态下，将溶解有些与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去掉这层氧化膜的。焊接进程通常包括：
1）助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜；
2）熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面；
3） 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属；
4） 冷却并结束金属与焊锡的熔融。
常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：
1 ）格外元器件的拆开；
2） 元器件的检验；
3） 有缺陷元器件的交流；
4） 检验检查电路功用。
机器介绍：外耳带口罩机将松紧带以超声波方式熔合于口罩本体两外侧，进而完成耳带式口罩成品，仅需一名操作员将口罩本体一片片置于输送带治具上，其余后续动作至成品完成皆由机台自动操作，本机产量较一般耳带机高。产品别名：平面口罩机、全自动口罩点焊机、超声波口罩机、平面口罩点焊机、一次性口罩机、无纺布口罩机、耳带式口罩机、N95口罩机、FFP2口罩机等机器特点：1、机台实密，体积小，不占空间；2、PLC程式控制，稳定性高，故障率低；3、全机台采用铝合金结构，美观坚固不生锈；4、光电检测，降低失误率。5、耳带熔接强度可调。工作流程：工作流程：（口罩本体）人工入料→耳带自动入料→耳带切断→超声波耳带熔接→成品输出→计数→成品堆叠→输送带装置送出