主营:BGA，EMMC，IC，CPU，DDR，QFN，QFP ，IC，SOP，玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字，等成熟工艺加工，可以直接上机贴片，欢迎咨询13189785530
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