TINTECH沉锡简介

TINTECH是针对PCB板铜表面的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.

l 提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.

l 沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).

l 在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.

l 易于流程控制及管理.

l 适应于水平及垂直生产线.

l 适应于无铅工艺.(与无铅锡膏完全兼容).

与其它品牌的沉锡药水比较, TINTECH具有以下特点:

l 锡层扩散可以明显减少.

l 优良的抗氧化保护性能.

l 无铅流程的抗高温性能.

l 在槽液内铜离子含量较高时,依然是沉积纯锡层.

TINTECH流程只适合铜面的处理,如果对其它金属进行处理将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.

TINTECH流程完全适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程药水独立实验,如在烧杯中试验.

任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸药水造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.

生产前的准备:

开缸前,生产线所有与接触TINTECH药水的部分都必须完成彻底清洗.除钛外,禁止任何金属入锡缸内.

1.1.中镀科技TINTECH产品资料表

ProductDescription*1

产品名称

Density

密度(g/ml)(at20°C)

Packing

包装/桶

Module

槽名

ACL2001

酸性性除油剂

1.10

25L

25升

除油

S3000

金属预浸剂

1.08

25L

25升

预浸

TIN600-1

沉锡主剂-1

1.20

25L

25升

主锡槽

TIN600-2

沉锡主剂-2

1.13

25L

25升

主锡槽

TIN600R1

锡添加剂

1.13

25L

25升

主锡槽

TIN600R2

沉锡调整剂

1.02

25L

25升

主锡槽补充剂

TIN600-2V3

再生补充剂

1.24

25L

25升

再生器

TIN700C

去离子水

0.99

5or25L

5或25升

后清洁槽

TIN700RPT

抗氧化

1.24

25L

25升

后清洁槽

1.2中镀科技专有性化学品之储存条件及储龄

所有用于沉锡流程之中镀科技专有性化学品，在原有包装未开封的情况下，贮存条件及相应储龄如下:

Product

产品

StorageTemperature

储存温度

ShelfLife

储龄

Minimum

Maximum

ACL2001

碱性除油剂

10oC

30o