电子专用材料ALPHASTAR-300 化学银
致密的、优良焊锡性化学银工艺
【简介】
ALPHASTAR-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。ALPHASTAR-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔（致密）的沉银层。铜面清洁化学品对于终涂层 外观以及性能很重要；预浸和沉银对于终涂层的特性至关重要。不同的性质的铜底材需要选择不同的除油和微蚀工艺。
【特点和优点】
1. 无铅及锡铅焊接力强
2. 易于装配，装配兼容性佳
3. 低离子污染，长期可靠
4. 外观美观，可焊性优异
5. 符合现行环保要求
6. 符合RoHS及WEEE无铅规定
7. 银层厚度为0.2-0.5微米
【所需产品】
1. ALPHASTAR-300A 25kg/桶
2. ALPHASTAR-300B 25kg/桶
3. ALPHASTAR-300C 25kg/桶
【设备】
建造材料 聚丙烯或PVC
加热器 PTFE(低热密度)，陶瓷
过滤器 10 pm过滤器
搅拌器 需要
泵 PVC，聚丙烯，PTFE，陶瓷，氟化橡胶
预浸或沉银液中不能用曝露的不锈钢或任何其他金属。
【操作参数】
预浸槽
范围
ALPHASTAR-300A
%（v/v）
30
20-40
ALPHASTAR-300B
%（v/v）
3
2-4
温度
℃
35
35-45
浸泡时间
Sec
45
30-90
PH
1.9-2.1(参考)
主槽
范围
ALPHASTAR-300A
%（v/v）
30
20-40
ALPHASTAR-300B
%（v/v）
5
4.5-5.5
ALPHASTAR-300C
%（v/v）
2（0.6g/L）Ag
1.5-2.5
温度
℃
52
48-56
浸泡时间
Sec
120
120-300
PH
1.9-2.1(参考)
【开槽步骤】
1. 用除油剂充分清洁设备并彻底冲洗干净。并且检查PH和电导率。
2. 加去离子水至槽的50%体积。保持记录添加的准确水量。
3. 小心测量并添加正确体积的ALPHASTAR-300A，加热至操作温度。
4. 小心测量并添加正确体积的ALPHASTAR-300B。
5. 加去离子水于槽至终体积，加热至操作温度。
6. 添加水、ALPHASTAR-300A以及ALPHASTAR-300B可确保开缸液的正确浓度。
主槽
1. 重复预浸步骤中的前四个步骤。
2. 添加正确体积的ALPHASTAR-300C。
3. 加去离子水至终体积，加热至操作温度。
4. 确保沉银液充分混合；沉银前，温度应为操作温度。
【工艺维护】
预浸液：当需要补充时，ALPHASTAR-300A与ALPHASTAR-300B以10： 1的体积比分别补 充。当金属铜浓度超过2000 ppm或ALPHASTAR-300沉银液需要更换时，必须替换ALPHASTAR-300预浸液。
沉银液：当需要补充时，分别以6： 1的体积比添加ALPHASTAR-300A和ALPHASTAR-300B。 当金属铜浓度超过3000 ppm或溶液达到20 MTO(基于开始的500 ppm银浓度)时，必须更换 ALPHASTAR-300 沉银液。
溶液通过分析控制；在本文控制部分可找到分析方法。
铜含量：沉银液通过原子吸收分光光谱测定法确定铜浓度。溶液的铜浓度应维持在3 g/L以下。
银含量：沉银液应通过定期添加ALPHASTAR-300C来维护。沉银液中银浓度应通过添加ALPHASTAR-300C(1.5 - 2.5% v/v)维持银在 450 - 750 ppm 之间。
镀层厚度
使用X光荧光法，根据相应的标准以及尺寸为2.25 mm2标准焊盘测量沉银层的厚 度。银浓度、搅拌以及温度都会影响厚度。建议尺寸为2.25 mm2焊盘的厚度范围为0.2-0.5微米以获得良好的可焊性、接触电阻以及抗蚀性能。实际的银厚因生产商、装配者的要求而异。