面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。

（3）清楚每种不良现象的产生机理与原因。

（4）掌握了有效的解决方法与措施。

目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

元器件贴装工艺品质要求

1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

2.贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴

3.贴片元器件不允许有反贴

4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

5.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。