多层线路板

这些PCB通过在双面配置中看到的顶层和底层之外添加额外的层，进一步扩大了PCB设计的密度和复杂性。随着多层印刷电路板配置中多层次的可访问性，多层PCB使设计人员能够制作出非常厚实和高度复合的设计。

在该设计中使用的额外层是电力平面，它们都为电路提供电力供应，并且还降低由设计发射的电磁干扰的水平。 通过将信号电平放置在电源平面的中间来获得较低的EMI电平。

目前常用的双面板有FR-4板和CEM-3板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

线路板OSP(抗氧化)工艺的优缺点：

优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点：

1.OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。

2.OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完

在于单面板线路只在线路板的一面，而双面线路板的线路则可以在线路板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB线路连接起来。双面线路板板制作与单面线路板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。