线路板的表面处理工艺有：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP(有机焊料防护剂，比松香稍好)，喷锡(有铅锡、无铅锡)，镀金板，沉金板等，这些都是比较常见的。

线路板在生产中工艺要求是一个非常重要的因素，它直接决定着一个线路板的质量和定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用常用的喷锡工艺，很多人都知道喷锡工艺，但却不知道喷锡还分为有铅喷锡和无铅喷锡两种。

线路板生产工艺中，沉金和镀金工艺属于非常普遍的使用工艺，由于此两种工艺解决了喷锡工艺中，焊盘难平整的问题，随着社会对电子产品的功能和尺寸外观的严格要求，导致线路板作为电子元器件的母板而变得越来越精密，电子产品特别是IC和BGA对线路板焊盘的平整性要求，所以沉金和镀金工艺从某种意义上可以替代喷锡工艺。铅锡合金的待焊接周期要比沉金或者镀金板的时间短很多。

目前常用的双面线路板有FR-4板和CEM-3板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

双面线路板常用的板材类型

在实际工程中使用较多的板材有下面几类：

1.玻璃纤维copy环氧板。FR-4

2.复合材料环氧板zd。CEM-3

3.纸质纤维环氧板。CEM-1

此外在需要增强散热的环境还经常用到陶瓷基板线路板和铝基板线路板。

在某些特殊应用中还有铜基板，铁基板的线路板。