一：电镀（表面处理厂）：镀金、银、钯、铂、铑的废水、废渣、过滤用过的滤芯（棉芯、炭芯），电镀用挂具笼上的挂具渣、扎线、过滤活性炭、过滤含金树脂、真空电镀炉脱落的炉壁渣、榨挂具后的水、渣、试镀品、返镀品；
二：电子厂（精密电子、集成半导体、连接器厂）：镀银瓷片、电阻、蜂鸣片、废银浆、擦银布（棉花）、废银浆罐、含银导电漆及各种镀金片、镀金针、镀金连接器、镀金边角料、金手指、镀金柔性线路板；
三：印刷输出制版公司：印刷菲林、定影液、X光片、抛光片；
四：制药厂：含有金、银、钯、铂、铑的催化剂。
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银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
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