工业加工、激光雷达、激光显示、医疗美容、军工科研……激光切割设备广泛应用于各行各业中。激光切割机的生产加工过程是一种无接触加工，激光切割头不会与加工的材料表面接触，不会发生划伤工件的状况。对于医疗器械来说，表面光洁是基本的要求，如果在加工过程中能小程度减少对器械产品的表面打磨处理过程，将大大提高生产的效率。激光行业是一个非常健康的行业，它的发展更多靠的是应用场景不断增加、市场需求不断扩大，没有那么多无序的恶性竞争和无效的重复投资。

伴随着激光器的逐渐成熟，以及激光设备的稳定度增加，激光切割设备的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。如激光晶圆切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光线路板切割，医疗芯片切割等等。采用激光切割机具有下列优点：

1、品质佳：采用先进技术的激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割品质高等优点；

2、精度高：配合高精度的振镜和平台，精度控制在微米量级；

3、无污染：激光切割技术，无化学药剂，对环境无污染，对操作人员无危害，环保；4、 速度快：直接将CAD图形加载后即可操作，不需要制作模具，节约了模具制作费用及时间，加快开发速度；

5、 低成本：生产过程无其他耗材，降低生产成本。

近年来，激光行业竞争进一步加剧，设备供应商盈利能力有所削弱。受贸易摩擦与国内经济放缓预期影响，国内设备发展有所放缓。但随着国内其他行业的发展，激光设备在各行各业的应用逐渐增加，带动了激光设备行业的发展与进步。相较于传统切割方式，激光切割的优势主要包括切割速度快、加工精度高。具体包括：

1、精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面平滑；

2、加工柔性好，还可以切割管材以及其他异型材料；

3、可以对任何硬度的材质进行无变形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是传统切割方式的10倍以上，激光切割质量高：传统的切割方式，对材料的损耗较大，同时，从切割效果来看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相对欠缺。激光切割之所以对于材料损伤非常小主要在于其为非接触加工工艺，无需二次加工，精度也优于传统切割方式。

激光切割由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点，激光切割机在医疗器械行业已经成为常用的工具。医疗植入芯片的生产工艺十分复杂，精度要求，进入的门槛较高，是一个国家制造业和高新技术水平的一个标志之一，也是保障国民健康的支撑。医疗植入芯片激光切割无疑是理想的选择。医疗植入芯片的生产过程少不了切割，有些很小，对切割精度要求极其苛刻，一般的切割则很难满足医疗精度要求，激光切割作为目前精度的切割方式，对医疗器械的发展有很大的促进作用。