伴随着激光器的逐渐成熟，以及激光设备的稳定度增加，激光切割设备的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。如激光晶圆切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光线路板切割，医疗芯片切割等等。采用激光切割机具有下列优点：

1、品质佳：采用先进技术的激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割品质高等优点；

2、精度高：配合高精度的振镜和平台，精度控制在微米量级；

3、无污染：激光切割技术，无化学药剂，对环境无污染，对操作人员无危害，环保；4、 速度快：直接将CAD图形加载后即可操作，不需要制作模具，节约了模具制作费用及时间，加快开发速度；

5、 低成本：生产过程无其他耗材，降低生产成本。

激光切割由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点，激光切割机在医疗器械行业已经成为常用的工具。医疗植入芯片的生产工艺十分复杂，精度要求，进入的门槛较高，是一个国家制造业和高新技术水平的一个标志之一，也是保障国民健康的支撑。医疗植入芯片激光切割无疑是理想的选择。医疗植入芯片的生产过程少不了切割，有些很小，对切割精度要求极其苛刻，一般的切割则很难满足医疗精度要求，激光切割作为目前精度的切割方式，对医疗器械的发展有很大的促进作用。

在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。

随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势

PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。

激光切割技术发展几十年，技术越来越成熟，工艺越来越完善，如今已经迅速渗入到各行各业，激光切割技术主要以金属材料切割为主，但是在高端制造领域，也有许多的非金属材料的切割，比如软性材料、热塑性材料、陶瓷材料、半导体材料、薄膜类材料以及玻璃等脆性材料。

在技术发展飞快的科技时代，智能手机的普及，手机支付，视频通话等功能的出现，大大改变了人们的生活方式，对移动设备提出来更高的要求，除了系统，硬件等功能以外，手机外观也成为手机竞争的一个方向，玻璃材料造型多变，成本可控，抗冲击性等优点，在手机上应用广泛，比如，手机盖板，摄像头，滤光片，指纹识别等。尽管玻璃材料有诸多优点，但是在加工过程中易碎成为难点，容易出现裂纹，边缘毛糙等，随着激光技术的发展，玻璃切割中也出现了激光切割的身影，激光切割的速度快，切口无毛刺，也不受形状限制，这一优点让激光切割机在智能设备中为玻璃加工提升良品率，推动了玻璃加工技术的进步。激光切割滤光片的优点具体有哪些呢？

1、激光切割是用不可见的光束代替传统的机械刀，属于无接触式的加工，不会对器件表面造成伤痕，能很好地保护器件的完整，

2、激光切割精度高，切割快，能切割各种形状的图形对切割图案没有限制

3、切口平滑，碳化小，操作简单，节约人工，加工成本低。