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金主要集中在线路板和其它接口上,大多直接镀在金属铜箔的表面;目前的主要回收方法为先粉碎,然后采取氰化法、硫代硫酸盐法、硫脲法等方法来浸取金属中的金,然后再采取电解、臵换等方法来提取金;也可以不粉碎线路板,直接将线路板臵于酸性溶液中,将贱金属溶解来直接得到固体金。
印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。