Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一种双组份，低黏度，通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后，其物理和电学性能跟2651差不多。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方，颜色一般是黑色。也有其它的颜色。应用：2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

Emerson&cuming STYCAST 2651-40是一种双组份，易使用，低黏度环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。该胶的标准颜色为黑色。但可以配成其它颜色。固化好的材料可以用碳钢刀具进行加工。应用：STYCAST 2651-40与Catalyst11加热固化后，它可以满足MIL-I-16923。 应用：STYCAST 2651-40专为一般的电子元器件灌封而开发，可配多种固化剂使用。

既在低温到30C有很好的柔性，又在很宽的温度范围内有很高的剥离和抗张剪切强度。G909对铜，铝，FRP和有油污钢铁都有很强的粘合作用。G909为高强度结构粘接而设计，特别为要在很宽温度范围使用的不同质基板的粘接。