斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条

熔点：640-800℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-3

用途：钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。

用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。

钎料化学成分（质量分数） （%）

P

Ag

Cu

5.8~6.2

4.8~5.2

余量

钎料熔化温度 （℃）

固相线

液相线

645

815

钎料力学性能（值例供参考）

钎料强度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

469

纯（紫）铜

180

169

H62黄铜

200

340

供应规格（mm）:

直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；

扁丝钎料为1.3×3.2×500；

铸条钎料为4×5×350。

注意事项：

1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。

上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条

上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条

斯米克L205银焊条

标准：GB/T6418BCu89PAg AWS A5.8BCuP-4

成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。

说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飞机牌

厂商：上海斯米克焊材有限公司

上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标GB BAg10CuZn）

上海斯米克15%银焊条( 斯米克L204银焊条|国标GB BCu80AgP |美标AWS BCuP-5银焊条

上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);

上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条