一、电子灌封胶应用：

电子灌封胶主要应用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。

二、电子灌封胶特点：

1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

2、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。

5、固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

三、电子灌封胶作用：

电子灌封胶常温可固化，主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。

四、电子灌封胶的操作步骤：

1、称量硅胶与固化剂的重量比

按正确的配合比（重量比)进行正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的误差时，制品的特性将不能较好的显示。

2、混合搅拌均匀硅胶与固化剂

将A组份硅胶和B组份固化剂进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。

3、抽真空排气泡

完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面上升，气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ，看胶水的粘度及产品的要求面定（脱泡时间一般为：2～4分钟）。如果没有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5～20分钟自动脱泡。

4、倒入灌封胶等待固化

注入必要的胶量、且注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件（温度）下进行固化。

注意事项：

1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；

7、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮擦去，并使用清洁剂清洗干净；

8、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。