化学镀金也是非常重要的一种镀金工艺,特别是随着半导体产业的发展,推动了化学镀金工艺的发展和应用。
化学镀金的优势就是不需要直接使用电源,将需要镀金产品放入镀金液中,通过熔化的金原子与化学品发生反应后,在产品上堆积形成镀金层。
为了让镀金质量更好,这就需要稳定的镀金液,现在主要采取由氰化钾和柠檬酸钠等配备在甲液,以及由硼氢化钠和氢氧化钠配备的乙液,混合加温到75℃制成化学镀金液。
利用这种镀金液能够快速的完成镀金,镀金液的沉淀速度非常快,能在30分钟内镀金厚度达到4微米。
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化学镀金也是非常重要的一种镀金工艺,特别是随着半导体产业的发展,推动了化学镀金工艺的发展和应用。
化学镀金的优势就是不需要直接使用电源,将需要镀金产品放入镀金液中,通过熔化的金原子与化学品发生反应后,在产品上堆积形成镀金层。
为了让镀金质量更好,这就需要稳定的镀金液,现在主要采取由氰化钾和柠檬酸钠等配备在甲液,以及由硼氢化钠和氢氧化钠配备的乙液,混合加温到75℃制成化学镀金液。
利用这种镀金液能够快速的完成镀金,镀金液的沉淀速度非常快,能在30分钟内镀金厚度达到4微米。