对于钯(铂)废电子元件(集成电路板、触点、触点)，将工艺路线分为分解、焙烧、焙烧渣、贵金属溶解、分离提纯等。
需要指出的是，无论采用何种技术，都必须有完善的环保设施。例如，焙烧炉应配备完善的除尘设备，废气和废水达标排放。
从焊料和触点废合金中回收银。焊料和触点废合金中银含量高达80%的，都可铸成阳极直接电解，电银品位可达99.98%以上。含银72%的银铜合金也可直接进行电解，产出达99.95%的电银，但电解液中的含铜量迅速增加，增加了电解液净化量。采用交换树脂电极隔膜技术，处理银铜合金时除可产出电银外，还可综合回收铜。对其它低银合金，可用稀硝酸浸出，盐酸(或NaCl)沉银，用水合肼等还原剂还原或用直接熔炼的方法回收其中的银。
金属分离富集:根据造液后的溶液中所含金属的性质不同，设计一定的分离和富集工艺，将贱金属和贵金属、贵金属相互之间进行分离。对于含贵金属量很低的贵金属混合溶液，在进行后续操作之前通常应对贵金属进行富集操作，即将含贵金属的溶液中贵金属的含量提高到可以进行回收的程度。
)粗金的精炼:经过还原的粗金一般呈小颗粒。精炼的方法通常是将还原金粉熔铸成大块，然后再进行电解精炼。比较经济的做法是在得到粗金小颗粒后
不再进行上述熔铸和电解精炼，而是直接进入贵金属制品的深加工工艺。从粗金粉进行深加工是一个很有前途的方法。