银（Ag）是白色、有光泽的金属。熔点961.93℃，沸点2212℃，密度10.5克/立方厘米（20℃），熔解热为11.30千焦/摩尔，汽化热为250.580千焦/摩尔。银质软，摩氏硬度为3.25度，有良好的柔韧性和延展性，延展性仅次于金，能压成薄片，拉成细丝。1克银可拉成1800米长的细丝，可轧成厚度为1/100000毫米的银箔，是导电性和导热性的金属。银对光的反射性也很好，反射率可达到91%。
银的化学性质不活泼，不与氧作用，长久暴露在空气中，和空气中的硫化氢化合，表面变成黑色，形成黑色的硫化银。常温下，卤素能与银缓慢地化合，生成卤化银。银不与稀盐酸、稀硫酸和碱发生反应，但能与氧化性较强的酸（浓硝酸和浓盐酸）作用。
银不会对人的身体产生毒性，但长期接触银金属和银化合物会导致银质沉着症。
砷化镓可以制成电阻率比硅、锗高3个数量级以上的半绝缘高阻材料,用来制作集成电路衬底、红外探测器、γ光子探测器等。由于其电子迁移率比硅大5～6倍，故在制作微波器件和高速数字电路方面得到重要应用。用砷化镓制成的半导体器件具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。此外，还可以用于制作转移器件──体效应器件。砷化镓是半导体材料中，兼具多方面优点的材料,但用它制作的晶体三极管的放大倍数小，导热性差，不适宜制作大功率器件。虽然砷化镓具有优越的性能，但由于它在高温下分解，故要生产理想化学配比的高纯的单晶材料，技术上要求比较高。
锡铅合金焊料广泛应用于电子信息产品的制造。在焊接过程中，由于高温氧化而产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分是锡铅氧化物，属于含铅有害固体废物。它的无序排放对人类和环境危害极大，是国家管理的危险固体废物的一类。