导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。

导热灌封环氧胶，常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。

单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

1． 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

2． 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3． 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4． 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5． 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6．固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；

7．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。