绝缘胶：从字面上来理解当然是不导电的胶，主要用在直插LED封装，贴片LED封装上，用来固定双电极芯片常用的胶水。在这要说明一下双电极和大家看到的大功率双电极的理解是不一样的，这个比电极是讲正负二个电极都在同一个表面，而不是有一个面有二个焊点就是双电极。银胶：从字面上来理解，当然是有银的，价格要比绝缘胶贵，银就是用来导电的，众所周知的。所以主要用在LED大功率封装，直插LED封装和贴片LED封装等，都能用到，LED大功率封装不管是双电极还是单电极，都用银胶封装。而直插LED封装和贴片LED封装主要是用在单电极封装。在这要说明一下单电极，这个单电极是指LED芯片表面只有一个极，反面是另一个极。不管你的正面是几个焊点，只要他只有一个极性，我们都叫他单电极。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：

1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;

3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。

因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。为提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。

当液体胶粘剂不能很好浸润被粘体表面时，空气泡留在空隙中而形成弱区。又如，当中含杂质能溶于熔融态胶粘剂，而不溶于固化后的胶粘剂时，会在固体化后的胶粘形成另一相，在被粘体与胶粘剂整体间产生弱界面层（WBL）。产生WBL除工艺因素外，在聚合物成网或熔体相互作用的成型过程中，胶粘剂与表面吸附等热力学现象中产生界层结构的不均匀性。不均匀性界面层就会有WBL出现。这种WBL的应力松弛和裂纹的发展都会不同，因而极大地影响着材料和制品的整体性能。

两种聚合物在具有相容性的前提下，当它们相互紧密接触时，由于分子的布朗运动或链段的摆产生相互扩散现象。这种扩散作用是穿越胶粘剂、被粘物的界面交织进行的。扩散的结果导致界面的消失和过渡区的产生。粘接体系借助扩散理论不能解释聚合物材料与金属、玻璃或其他硬体胶粘，因为聚合物很难向这类材料扩散。

电源中可用作粘接胶水、灌封胶、涂覆胶、凝胶、导热硅脂、导热硅胶和导热软片等。

粘接胶水在AC/DC电源中主要用于元器件的粘接固定，或者对大型组件，如电容、电感和线圈做辅助性固定以防止器件因受震动而脱落，同时也具有减震与降低噪音的功能。若使用导热硅胶，可以用来固定功率器件。

灌封胶是电源中的主要保护材料，用以对元器件做局部或全部的灌封保护，已达到防潮、防污和防腐蚀的效果。使用灌封胶更可以起到降低应力、耐高低温冲击等功能。对于大功率电源则使用导热灌封胶，还可以起到散热的作用。

和灌封胶相比，凝胶能进一步降低应力，对于精细线路，多层结构线路，或应用于需要承受震动和在低温条件下使用的模块。有机硅凝胶的极低应力和有机硅原有的优异性能集合在一起成为一种具有特殊功能的保护材料，有些也具有散热功能

有机硅涂覆材料主要用于PCB的保护，已达到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高电流的电极上，已达到防止短路和跳火。另外也可用于中、高压线圈上防止跳火。通过PCB板涂覆，可以形成一层绝缘防潮层，减少短路和元器件与大气环境的接触，终达到减缓腐蚀的目的。从而使产品的环境可靠性有一个质的飞跃。