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产品介绍

精密产品研磨时的临时固定粘合剂。主要适合用于光学玻璃、蓝宝石，水晶半导体、瓷器、磁

体、锗片、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂、玉器、金属等器件在切割、打磨、抛光过程中的固定。

产品特征

1、熔融速度快、流动性好

2、固结体柔韧性适中

2、耐碱

3、易清洗，可用四氢乙烯、丙酮等溶剂浸泡、清洗

4、可重复使用

产品性能参数

型 号

软化点℃

工作温度℃

针入度℃

粘度80℃

粘结强度

HC-216K

60

100

14

50

3.5N/MM²

包装规格:圆柱状100g/根

根据加工件尺寸大小、加工环境选择合适的型号，或者客户制定相对适合尺寸形状。

特点：在低温下即可溶解，粘度高，短时间内即可凝固。可切割1MM*1MM晶片，杂质非常小

成份：进口树脂、天然蜡等。

清洗：碳氢化合物，四氢乙烯、丙酮等溶剂浸泡、清洗

注意事项

1、使用完请保持密封状态，储存在阴凉处，储存温度小于32度。

2、本产品请务必确定实验无误后再行使用。

3、由于本产品可以使用的范围非常广，有特殊要求可以联系定制。