无线通讯模块特点 ：

工业级设计，适用室外恶劣环境。

内置软硬件看门狗，不死机，不掉线。

支持数据透明传输。

支持域名解析功能。

支持各家组态软件和用户自行开发软件系统。

中国通信IC芯片近年来发展也很快，据CCID 微电子研究部发布的一项市场调查和预测显示，2000～2003年中国通信类整机应用IC 芯片的市场规模将保持较快的增长速度，2000年通信类整机用IC芯片的市场需求量为15.02亿块，比1999 年增长21.62%，预计到2003年通信类整机用IC芯片的市场需求量将达68.77亿块。

在国内外半导体芯片园地里，通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业的应用市场。

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。