(一) 特点
StannoPure HSB 高速光亮纯锡是一种不含氟硼酸根、低泡沫的纯锡工艺。适用于片状、线状或连接器的连续生产电镀。
StannoPure HSB 高速光亮纯锡能产生良好均一的结晶、光亮的无铅纯锡镀层，可焊性。
StannoPure HSB 高速光亮纯锡专为纯锡电镀而研发的工艺，通常用于电子电器装置，以取替铅锡电镀工艺，及迎合禁用含铅镀层的国际要求。
StannoPure HSB 高速光亮纯锡与其它光锡工艺相比，晶须产生的机会比较低。
StannoPure HSB 拥有以下优点：
操作容易
此工艺能通过简单分析作维护；产生四价锡较少。
稳定的添加剂
添加剂能用在广阔的温度范围内。
简单的废水处理
因为镀液不含氟硼酸根，所以废水处理相对较容易；对设备的侵蚀也减少。
（二）镀液组成及操作条件
建议100升开缸量
升
克
甲基磺酸液 SOLDERPLATE（945 克／升游离甲基磺酸）
16.0
21.6
甲基磺酸锡 SOLDERPLATE (300 克／升 Sn2+)
15.0
23.3
高速光亮纯锡 HSB 走位剂
2.0
2.0
高速光亮纯锡 HSB 光亮剂
0.4
0.4
纯水
66.6
建议工作浓度
二价锡
[g/l]
45 (30 – 60)
游离甲基磺酸
[g/l]
160 (140 – 220)
高速光亮纯锡 HSB 走位剂
[ml/l]
20.0 (15.0 – 25.0)
高速光亮纯锡 HSB 光亮剂
[ml/l]
4.0 (3.0 – 6.0)
工作参数
温度
30 °C (25 – 38 °C)
电压
约 1 – 3 伏
电流密度
阴极:
20 A/dm2 (10 – 50 A/dm2)
强极:
2.0 – 5.5 A/dm2
要点：
要达到的阴极电流密度，锡浓度及酸浓度是主要影响因素
电流效益
90 – 100 %
沉积速度
10 微米／分钟（当 20 A/dm2）
要点：
要达到的阴极电流密度，锡浓度及酸浓度是主要影响因素
(三) 配制镀液
在开缸之前，请小心检查镀槽及设备，以防泄漏。
1. 若镀槽之前是在类似的甲基磺酸系统下使用，请将所有镀液（包括所有喉管、过滤装置及泵）排放干净；
2. 以 50-100 毫升／升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有镀槽，喉管及过滤系统，少 3 小时，浸泡过夜更佳
若镀槽是新的，或有使用过润滑剂、活性剂，建议用 50-100 克／升氢氧化
钾作预洗，再作以后的清洗步骤。
3. 排放所有已清洗的甲基磺酸液 SOLDERPLATE（注意当地的排放规则），并以纯水冲洗镀槽、所有喉管及过滤系统，更换过滤芯；
4. 注入半缸纯水；
5. 加入所需份量甲基磺酸液 SOLDERPLATE，并加以搅拌；
6. 待溶液温度降至 35℃，加入所需份量的甲基磺酸锡 SOLDERPLATE 并加以搅拌；
7. 加入高速光亮纯锡 HSB 走位剂，其后再加入高速光亮纯锡 HSB 光亮剂；
8. 加入纯水至标准水位，开动过滤泵循环，约 15 分钟；
9. 镀液已可使用。
（四）设备
镀槽
聚丙烯，聚乙烯，聚二氯乙烯或塑料内层钢铁
搅拌
阴极移动及镀液搅拌（高速沉积速度）
过滤
连续过滤，无气体 1-5 微米的聚丙烯过滤芯。建议每小时能过滤整缸镀液 5-8 次。
抽气
需要。
加热/冷却
PTFE，钛，陶瓷。
阳极
纯锡阳极。若需要时，可用钛篮装载纯锡阳极，但要保证使用电压低于 6 伏。钛篮必须保持常满，以防止对钛篮的侵蚀。
如果阳极电流密度过高，会导致不平均的阳极溶解，形成四价锡的出现。
阳极袋
聚丙烯。
（五）补充及维护
每 10,000 安培小时
升
高速光亮纯锡 HSB 光亮剂
2.0 – 4.0
高速光亮纯锡 HSB 走位剂
1.0 – 2.0
高速光亮纯锡 HSB 光亮剂及高速光亮纯锡 HSB 走位剂的消耗，取决于应用条件、设备及操作条件。带出消耗亦会影响消耗量。
游离甲基磺酸只有带出消耗 － 建议定期分析
甲基磺酸锡 SOLDERPLATE
300 克／升 Sn2+，60 克／升游离
甲基磺酸，密度 1.54
每补充 3.33 毫升／升甲基磺酸锡 SOLDERPL
锡浓度 1 克／升
游离甲基磺酸 0.2 克／升。
甲基磺酸液 SOLDERPLATE
945 克／升游离甲基磺酸，70%，
密度 1.35
每补充 1.06 毫升／升甲基磺酸液 SOLDERPLATE，能增加游离甲基磺酸 1 克／升。
注意：补充甲基磺酸锡 SOLDERPLATE 会增加游离甲基磺酸
(六) 注意事项 / 操作要点
操作要点
在含锌金属基材上电镀之前（例如黄铜），建议先镀上镍或铜作为中间层。
跟据国际标准 ISO 2093（电镀锡层 － 详细规格及测试方法）第 9 点规定，在黄铜基材与锡层之间的中间层（镍及铜），少为 2.5 微米
此中间层是防止锌扩散到锡层表面，影响可焊性