1.工艺特点：

2 循环寿命长，可达8-10个循环metal turn over，[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环至少可沉积镀层900dm2·μm]；

2 镀速可达20-22μm/h；

2 深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；

2 硬度高、耐腐蚀能力强；

2 镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

2 耐磨性好，优于电镀铬；

2 可焊性好,能够被焊料所润湿;

2 电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；

2 镀层为非晶态，非磁性ni-p合金

2.镀层特点：

磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μω·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；

硬度：镀态:hv 500-550(45-48rch)；

结合力：有钢上400mpa远高于电镀；

热处理后:hv1000； 内应力：钢上内应力低于7mpa

（详细请咨询，可研发达到要求）