镀银早始于1800年，个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

镀银生产工艺及镀银层厚度影响

如果被镀铜线表面不规则会造成镀银层厚度不均匀，银本身纯度如果不够，含有微量的其他金属杂质，也会造成银层变色加速。另外在生产过程中发现，镀银层的厚度不同造成银层变色时间上也有差异，在铜上镀银，随着银层厚度增大，其抗高温能力也得到提高，实际上在常温下银层抗变色能力也相应提高，但过度提高银层厚度会导致成本大幅上升。

根据镀银零件的大小以及变色的程度，可采取不同的方法。

①零件简单，变色程度不严重的，可用氰化钾溶液或氰化镀银溶液活化表面，也可用牙膏擦拭表面，待其色泽正常后进行钝化或涂保护膜。

②变色稍重的零件，采用GLS银层变色去除剂擦拭变色表面，使之出现银白色的光泽。它的优点是组件不用解体就可以恢复原样。

③使用涂粉状清洁剂

硫脲80g

柠檬酸或酒石酸lOOg

硅藻土200g

使用方法：用海绵或碎布沾着擦拭被腐蚀表面。

④浸硫代硫酸钠饱和溶液。其优点是方法简便，而且不损伤银器。

⑤若是变色严重的银件，可使用以下溶液擦拭：

硫脲90g／L

硫酸(96％)20g／L

此方法效果明显。但对于大型零件使用时要注意及时清洗，避免银层损失过多。为避免损伤银层，可将上述溶液含量减半。

在铝及其合金镀银进程中，还要留意以下几点：

1)无论是脱脂仍是碱洗，NaOH的含量都不要太高，时刻也不要太长，避免表面呈现过腐蚀。

2)浸锌这道工序是能否得到满足镀层的要害。浸锌要进行两次，由于靠前次浸锌后，锌层比较粗糙。用1：1的HN0，将其退除后，进行第2次浸锌，第2次浸锌后，只要得到均匀、细密、与基体结合力杰出的锌层时，才干进入下道工序。

3)浸锌进程中要留意摇摆，避免零件相互堆叠而形成部分无锌层。

4)若发现浸锌质量欠好，用1：1的HN0，退除后再从头浸锌。

5)浸锌后的零件在进入化镀铜溶液时要带电人槽，并用大电流冲击镀2min后，再回到正常电流。在电镀中若发现零件表面发黑、发暗时，可将零件取出通过处理后再电镀。

6)铝件镀铜后，可按铜件镀银的正常工序进行。