TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。TIC™800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:》0.014℃-in²/W热阻》室温下具有天然黏性,无需黏合剂》散热器无需预热

产品应用:》高频率微处理器》笔记本和桌上型计算机》计算机服务器》内存模块》高速缓存芯片》IGBTs

TICTM800G系列特性表

产品名称

TICTM805G

TICTM808G

TICTM810G

TICTM812G

测试标准

颜色

Gray(灰)

Gray(灰)

Gray(灰)

Gray(灰)

Visual (目视)

厚度

0.005"

(0.126mm)

0.008"

(0.203mm)

0.010"

(0.254mm)

0.012"

(0.305mm)

厚度公差

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0012"

(±0.030mm)

±0.0012"

(±0.030mm)

密度

2.6g/cc

Helium Pycnometer

工作温度