斯米克35%银焊条

HL314说明：飞机牌HL314是含银35%的含镉银基钎料，熔点低、结晶温度区间较大，适用于较大间隙工件的焊接。

HL314用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

银焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能简介

该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。

BCu80PAg银焊条银焊料（HL204银焊条银焊料）(TS-15P银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn银焊条银焊料(TS-18P银焊条银焊料) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn银焊条银焊料（TS-25P银焊条银焊料）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好