3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。
3.5 固化条件为在25下固化，3-4小时开始固化，完全固化需要24小时；亦可在50加热60min固化。当固化温度低于25时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。